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封测什么意思(在封测股上还没吃到肉的)

好闻分享 wpadmin 2年前 (2022-04-12) 143次浏览 0个评论

封(你没吃过封股上的肉)是什么意思

昨天大盘好像犯了“周一综合症”,一天都在徘徊收红。最简单的 *** 就是看两点:半个小时的开馆和闭馆时间你在做什么?

大盘开盘放量,上周五资金冲进来,高开就告别,短时间打T+0。

经过一天漫长的挣扎,有色周期股在早盘补涨,恰好是我们上周三近期反弹的主要方向!“在范围内。

一天下来几乎没有变红。谁带来的?水泥建材基建,我们上周五在研究院写的《赌王女儿47亿上海拿地,一家人看好内地房地产》。

整体来看,科技股面临明显压力,获利盘纷纷套现。部分标杆股未能带动整体情绪,一切又回到了最初的起点。

所以印证了我们近期一贯的观点,就是短期内在科技股上吃点肉,年底赚点零花钱。我们不指望把价格定得太高,而且我们不会做最后两棒的传递包裹。

集成电路密封和测试

自1919年第四季度以来,全球半导体销售持续好转,景气度有所改善。作为半导体行业不可或缺的三大支柱之一,封测也受到了更多的关注。美股基准收益率飙升50%,长电科技、通富微电子明显好转。

我们知道很多童鞋在封测库存里吃过肉,有的还没机会吃。看完这篇文章就够了。

在半导体行业中,集成电路(IC)的销售额占80%以上。经过多年的发展,已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封装测试”的分工模式,封装测试成为重要的一环。

1.晶圆紧张,封装饱满,涨价可期。

产业链消息显示,晶圆厂产能十分紧张,Nor flash等芯片产品、指纹、相机(CIS)、矿机、手机订单持续火爆。

下游国内各大包装厂也处于“满负荷”状态,甚至需要排队一个月

申电子认为,如果价格收盘或上涨20%,这一热潮甚至可以继续延续到2020年之一季度之后。

2.什么是密封测试?

封装是对生产出来的合格晶圆进行切割、焊接和塑封,使芯片的电路与外部器件电连接,为芯片提供机械和物理保护。

使用IC设计公司提供的测试工具来测试封装芯片的功能和性能。

封装测试是中国集成电路产业中竞争最激烈、最成熟的环节。封测环节的产能逐渐转移到mainland China。

3.密封和测试的技术路线

在硅基半导体的技术演进中,晶体管的特征尺寸每18个月缩小一半,而性能却提高一倍,这导致了成本的非线性下降。这个定律成为摩尔定律。

业内有观点认为,当半导体工艺达到3nm/5nm时,摩尔定律将失效,由此演化出两条先进的封装技术路径:

(1)遵循摩尔定律并减小封装尺寸:WLP技术路径

将封装尺寸缩小到接近芯片本身的尺寸,包括扇入封装(Fan-ln)、扇出封装(Fan-Out)和倒装芯片。

与传统封装技术相比,WLP具有成本低、散热性能好、体积小等优点。

另一个显著优点是采用整批作业,因此晶圆尺寸越大,效率越高,封装成本越低。这一特性符合硅片从8英寸到12英寸的发展趋势,因此备受业界关注。

(2)超越摩尔定律,整合不同芯片:SiP技术路径

不同功能的芯片(如内存、CPU等。)都集成在一个封装中,这些芯片之间的信息传输不经过PCB,避免了PCB对整个系统的约束。

手机是目前SiP的主要需求领域,苹果、华为、小米等品牌的高端机型都广泛采用SiP封装。

4.包装工业的现状

封装和测试的需求增长主要来自两个上游方向:

1)5G驱动半导体芯片升级:高速5G基带芯片,更高工艺、更强计算能力的处理器,拓宽相关封装测试技术的应用场景。

2)全球半导体产业向内地转移:未来几年,全球新建晶圆厂42%将在中国大陆,产能的持续释放将带动封装测试需求增加

国内半导体封装测试厂商此前受到行业周期下行+贸易摩擦的影响,导致业绩出现不同程度的下滑。在经历了3-4个季度的底部之后,封测行业终于在19年第三季度迎来了拐点:

订单带动营收快速回升,产能利用率接近满负荷,产品价格也小幅上涨。

长电科技、通富微电子、华天科技、方静科技19年三季度营收同比增速分别为3.91%、23.26%、27.86%和-4.41%。

预计四季度封测行业景气度与三季度持平或略高,a股封测企业业绩有望触底后快速反弹→像昨天我们的第三代半导体核心材料,国产替代正在进行中!机构直接给出了699%的利润增长率。

5.封装测试行业的竞争格局

目前,全球集成电路外包封装测试市场呈现寡头垄断格局,龙头企业占据主要市场份额。

2018年,TOP25外包公司销售额较2017年增长约4.8%,增至70亿美元,几乎占据了整个外包市场。

国内新建晶圆厂后续产能陆续释放,下游应用市场的变化也带来了封装技术的升级。为迎接这一机遇,国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电子相继扩产。

除了前面的长电、华天、同福,还可以关注:

环球科学工业股份有限公司:全球领先的SiP制造商,其产品广泛应用于手机和可穿戴产品,在天线设计、天线方向图、效率模拟和测量方面具有卓越的能力。大股东Sunmoonlight构建了一个小型化的技术生态系统。

精密测试电子:面板测试龙头,引入大资金注入,布局半导体前端测试设备。

长传科技:收购半导体测试设备公司STI,近期获得华为海思认可,实现0比1的突破。


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